05/06/2010 às 09h00min - Atualizada em 05/06/2010 às 09h00min

Fispal Tecnologia repete o sucesso da Via Láctea com ILCT/EPAMIG e Site Ciência do Leite

Marco Antônio Cruvinel Lemos Couto

A Via Láctea - Mini Usina de Leite, projeto de Difusão de Tecnologia do Instituto de Laticínios Cândido Tostes/EPAMIG, este ano com a parceria do Site Ciência do Leite repete o sucesso da SUPERAGRO 2010, agora na Fispal Tecnologia. O evento reúne, mais uma vez, todo o mercado de tecnologia em processamento e embalagens para alimentos e bebidas para promover o maior e mais importante encontro de negócios e atualização profissional da América Latina. A feira, que integra a Semana Internacional da Alimentação, será realizada de 8 a 11 de junho, no Pavilhão do Anhembi, em São Paulo. 

Nesta edição, a Fispal Tecnologia terá o apoio da Associação Brasileira da Indústria do Plástico (Abiplast), setor que tem estimativa de crescimento de 6% em 2010. A feira também conta com o apoio de outras entidades, como a Associação Brasileira de Embalagens (ABRE), a Associação Brasileira da Indústria do PET (ABIPET), a Associação Brasileira do Papelão Ondulado (ABPO), a Associação Brasileira das Indústrias de Etiquetas Adesivas (ABIEA) e o Instituto de Tecnologia de Alimentos (ITAL). 

No ano passado, a Fispal Tecnologia registrou público de mais de 61 mil pessoas em busca das novidades apresentadas por 2.100 expositores, que ocuparam um espaço de 70 mil m². Em 2010, os números devem ser ainda mais expressivos: um pacote de benefícios para possibilitar a participação de micro e pequenas empresas (MPEs) na feira deve ampliar e diversificar o mix de produtos e serviços, além de contribuir para o crescimento dos negócios.

Atrações

Espaço Micro e Pequenas Empresas: Em 2010, a Fispal Tecnologia oferece um pacote de benefícios para possibilitar a participação de micro e pequenas empresas (MPEs) na feira. O objetivo é ampliar e diversificar o mix de produtos e serviços apresentados no evento, além de contribuir para o crescimento dos negócios.

Vila do Aço: Espaço promovido em parceria com a Associação Brasileira de Embalagem de Aço (Abeaço), que comemora os 200 anos de inovação das latas de aço. A entidade leva para a Fispal lançamentos importantes, como a lata para microondas e a embalagem que dispensa a utilização de conservantes. O espaço foi projetado para dar visibilidade às novidades das empresas fabricantes de embalagens de aço e levar informação para o público da feira.

1º Flex – Fórum Latino-Americano de Embalagens Plásticas Flexíveis: Intitulado como "A embalagem que vende: uma nova perspectiva para os negócios do setor no Brasil e no mundo", o fórum vai reunir empresários e executivos para discutir oportunidades e estratégias para o mercado. O evento será realizado em parceria com a ABIEF, que espera um crescimento de 8% para o setor em 2010. No dia 10 de junho, das 8h30 às 16h30. 

Projeto Via Láctea Miniusina: Em parceria com o Instituto de Laticínios Cândido Tostes/EPAMIG, o projeto consiste em oferecer aos visitantes da feira a oportunidade de conhecer e acessar um modelo de Miniusina em funcionamento, com a demonstração dos processos de produção de leite e derivados e a apresentação das inovações tecnológicas relacionadas ao setor lácteo. 

Workshop Abea: A Associação Brasileira de Engenheiros de Alimentos (Abea) realiza um workshop com o tema "Panificação: Tendências e Inovações", que vai apresentar um panorama geral sobre o setor, trazendo a revisão de conceitos, as inovações atuais e as tendências de consumo. No dia 8 de junho, de 13h30 às 17h30. 

Interpack: A Fispal Tecnologia amplia sua participação internacional com a realização da Interpack Brazil, espaço que reunirá expositores da Europa, com foco na Alemanha, onde a Interpack acontece há mais de 50 anos.

Fispal Tecnologia - 26ª Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas
Data: 08 a 11 de junho
Local: Anhembi - São Paulo – SP

Saudações Laticinistas
Marco Antônio Cruvinel Lemos Couto 

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